Ev

Hakkımızda

Şirket Profili

Fabrika turu

Kalite kontrol

Ürünler

Esnek PCB Kartı

sert pcb

Bakır PCB

Sert Esnek PCB

Alüminyum PCB Kartı

HDI PCB'si

Ağır Bakır PCB

Rogers pcb'si

LED PCB Kartı

Güç PCB Montajı

PCB Sargısı

Hızlı Dönüş PCB'si

Yüksek Frekanslı PCB

EMS PCB Montajı

Haberler

Capability

video

Bize Ulaşın

fiyat teklifi

Ev

Haberler

Altın parmak nedir?

PCB altın parmakları, genellikle tahtanın kenarlarında bulunan bir PCB'deki metal temas noktalarını ifade eder.PCB altın parmakları aşağıdaki özelliklere sahiptir:, İyi iletkenliğe sahiptir ve sinyalleri ve akımları etkili bir şekilde iletebilir. İyi korozyon direnci vardır ve oksidasyona ve ...

10-31-2024
ENEPIG hakkında

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) işlemi, PCB yüzeyinde öncelikle ince bir nikel katmanı yatırılan kimyasal bir kaplama yöntemidir.Üstüne bir katman palladium koyduk.Bu üç katmanlı yapı tasarımı sadece iyi elektrik performansı sağlamakla kalmaz, aynı zamanda PCB'nin ...

10-31-2024
LED ambalaj teknolojisi nedir?

LED ambalaj teknolojisi, ambalaj gövdesine diğer bileşenlerle birlikte ışık yayıcı diyot yongalarını entegre etme işlemini ifade eder.Farklı ambalaj teknolojileri, ışık türünü doğrudan etkileyecektir., renk ve hatta LED ürünlerinin ürün ömrü. LED ambalaj teknolojileri nelerdir? DIP (İki Çevrede ...

10-31-2024
SMT Koordinat Dosyaları nedir?

SMT koordinat dosyası, basılı devre kartındaki her bileşen için kesin konum bilgileri içerir.,PCB'deki her bileşen ve bileşen numaraları, SMT makinelerinin hassas bileşen montajında rehberlik için önemli bir temel oluşturur. SMT koordinat dosyalarının içeriği ve biçimi SMT koordinat dosyalarının i...

10-31-2024
SMT üretiminde şablon nedir?

Lehimli pasta şablon olarak da bilinen şablon, SMT üretim sürecinde kilit bileşenlerden biridir. Yüksek hassasiyetli özel paslanmaz çelik levhalardan yapılır,ve hassas lazer kesimi veya elektrokimyasal kazım teknolojisi ile, çelik plaka üzerinde, devrede kaynaklanması gereken bileşenlerin konumlar...

10-31-2024
Arka matkabı nedir?

Geri delme, özellikle çok katmanlı PCB'ler için tasarlanmış gelişmiş bir işleme teknolojisidir, esas olarak yüksek hızlı sinyal katmanının altındaki fazla bakırı delikler yoluyla çıkarmak için kullanılır.Sadece bağlanmak için gerekli parçaları bırakıyor.Bu, parazitik indüktans ve vias kapasitansını ...

10-31-2024
Seramik PCB hakkında

Bakır folyo ve substratı birbirine bağlamak için yapıştırıcı kullanan sıradan PCB'lerin aksine, seramik PCB'ler, yüksek sıcaklıklı bir ortamda bakır folyo ve seramik substratı birbirine bağlayarak monte edilir. Seramik substratların ana malzemeleri Aluminum oxide (Al2O3) is the most commonly used ...

10-31-2024
Genel bileşen paketi

Paket, diğer cihazlarla bağlantı kurmak için silikon levha üzerindeki devre pinlerini kablolar kullanarak harici konektörlere bağlamayı ifade eder.Paket formu, yarı iletken entegre devre yongalarını monte etmek için kullanılan dış kabuğu ifade eder.Sadece yerleştirme, sabitleme, mühürleme, çipleri ...

09-12-2024
PCB panelini nasıl tasarlayacağız?

Yönlendirme ve V kesimi ekleme yönteminin kombinasyonu, PCB kartının kenarındaki bileşenleri olan devreler için uygundur, bu tür paneller aralık olmadan eklenemez,ve işleme kenar şekli, birbirine yapıştırma için kabul edilir. V-CUT işleme işleme kenarının her iki ucuna da eklenir, bu da bileşenlerin ...

09-12-2024
PCB panellerinin avantajları

PCB panelleri, üretim ve montaj için çoklu PCB panellerinin büyük bir substrat üzerinde düzenlenmesidir. 1Üretim verimliliğini artırmak Aynı anda büyük bir substrat üzerinde birden fazla PCB kartı üreterek, üretim verimliliği iyileştirilebilir.hizalama, ve kesme, böylece genel üretim hızını iyile...

09-12-2024
Montaj BGA lehim kusurları ve çözümleri

Alça kaplama Çubuk bağlantısı, montaj sırasında basılı devre kartında kısa devre olarak da bilinir, lehimleme işlemi sırasında lehim topları arasındaki kısa devreyi ifade eder.iki lehimli bantın birbirine bağlanmasına neden olan ve kısa devreye yol açan. Çözüm: Sıcaklık eğrisini ayarlamak, geri akış ...

09-12-2024
Esnek devre kartlarının ana uygulamaları, avantajları ve dezavantajları

Flex Printed Circuit Board (FPC), serbestçe bükülebilen, sarılabilen, katlanabilen esnek yalıtım substratlarından (özellikle poliyimid PI veya polietilen tereftalat PET) yapılır.ve zarar görmeden yüz binlerce milyonlarca bükülmeye dayanabilir. FPC'nin ana uygulama alanları Tüketici elektroniğiEsnek ...

08-13-2024

1 2 3 4 5 6