ENEPIG hakkında

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) işlemi, PCB yüzeyinde öncelikle ince bir nikel katmanı yatırılan kimyasal bir kaplama yöntemidir.Üstüne bir katman palladium koyduk.Bu üç katmanlı yapı tasarımı sadece iyi elektrik performansı sağlamakla kalmaz, aynı zamanda PCB'nin korozyon direncini ve aşınma direncini de büyük ölçüde arttırır.

Geleneksel altın daldırma süreçleriyle karşılaştırıldığında, ENEPIG işlemi daha güvenilirdir.sertliği düşük ve yıpranma eğilimindedirPalladium katmanının eklenmesi, PCB yüzeyinin sertliğini etkili bir şekilde arttırır ve fiziksel hasara karşı daha dirençli hale getirir.Nikel tabakası, bakır atomlarının altın tabakasına yayılmasını etkili bir şekilde engelleyebilir., böylece siyah nikel fenomeninin oluşmasını önler.

Avantajları:

• Mükemmel çoklu geri akış döngüleri
• İyi kaynak performansını sağlamak
• Yüksek güvenilir bağlama yeteneği
• Kritik temas yüzeyi olan yüzey
• Sn Ag Cu lehimle yüksek uyumluluk
• Çeşitli ambalaj türleri için uygundur, özellikle birden fazla ambalaj türüne sahip PCB'ler için
• Siyah nikel olayı yok.

Dezavantajları:

• Palladium katmanının aşırı kalınlığı nedeniyle kaynak performansı azalır
• Yavaş ıslatma hızı
• Yüksek maliyet