Basılı devre kartı montajı 1 katman 1OZ Bakır kalınlığı LF HAL ve beyaz soldurma maske

Ürün tanımı:

Montaj teknolojileri:

Basılı devre kartı montajı, elektronik cihazların PCB üretim sürecinde çok önemli bir adımdır.

Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT): Bileşenler doğrudan PCB yüzeyine monte edilir. Bu teknoloji daha küçük bileşenleri ve daha yoğun PCB düzenlerini sağlar.

Çukurlu Teknoloji (THT): Kablolu bileşenler PCB'deki deliklere yerleştirilir ve karşı tarafta lehimlenir. THT, mekanik dayanıklılık veya ısı dağılımı gerektiren bileşenler için kullanılır.

Otomatik Optik Denetim (AOI):AOI sistemleri, yanlış hizalandırma, eksik bileşenler veya kaynak köprüleri gibi kusurlar için lehim eklemlerini ve bileşenlerini incelemek için kameralar ve görüntü işleme algoritmaları kullanır.

Röntgen Denetimi: X-ışını makineleri gizli lehim eklemlerini incelemek, lehimdeki boşlukları kontrol etmek ve toplu ızgara dizileri (BGAs) gibi bileşenlerin bütünlüğünü sağlamak için kullanılır.

Çember içi test (ICT):İKT, test probları kullanarak PCB'deki elektrik bağlantılarını test etmeyi içerir. Bu yöntem açık devreler, kısa devre ve yanlış bileşenler gibi hataları tespit etmek için kullanılır.

Uçuş Uzayı Deneyi: Özel test armatürleri kullanmak yerine, uçan prob testçilerinin çeşitli PCB tasarımlarına adapte olabilen hareketli test probları vardır ve bu da onları düşük hacimli üretim için uygun hale getirir.

Fonksiyonel Test:Bu, PCB'nin tasarım özelliklerine göre çalıştığını sağlamak için çalışırken test edilmesini içerir.Bu işlemler ve teknolojiler, elektronik cihazlardaki PCB bileşiklerinin kalitesini ve güvenilirliğini birlikte sağlar.