logo

products details

Created with Pixso. Ev Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
EMS PCB Montajı
Created with Pixso.

Basılı devre kartı montajı 1 katman 1OZ Bakır kalınlığı LF HAL ve beyaz soldurma maske

Basılı devre kartı montajı 1 katman 1OZ Bakır kalınlığı LF HAL ve beyaz soldurma maske

Brand Name: Customisation
MOQ: 1 adet
fiyat: Anlaşılabilir
Payment Terms: T/T, müzakere
Detail Information
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
ISO9001
Ürün Adı:
Baskılı Devre Kartı montajı, PCB Montajı
Temel malzeme:
FR4 Normal TG 1.6mm
Bakır Kalınlığı:
1/1 ons
Yüzeyi bitirin:
Kurşunsuz HASL
Lehim maskesi:
Beyaz
Hizmet:
Tek noktadan anahtar teslim hizmet, PCB montajı, PCB/Komponent temini/Lehimleme/Programlama/Test..
Ambalaj bilgileri:
ESD plastik ambalaj
Vurgulamak:

1 katmanlı basılı devre kartı montajı

,

Beyaz Soldermask Basılı Devre Tablosu Montajı

,

1 oz Bakır PCB Montajı

Ürün Açıklaması

Ürün tanımı:

 

Ürün Adı Basılı devre montajı
Katman 2 katman
Bakır kalınlığı 1/1 OZ
Soldermask/Silkscreen Beyaz/Siyah
Yüzey finişi LF HAL
Hizmet Tek durak anahtar teslimat servisi, PCB montajı,

 

Montaj teknolojileri:

Basılı devre kartı montajı, elektronik cihazların PCB üretim sürecinde çok önemli bir adımdır.

Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT): Bileşenler doğrudan PCB yüzeyine monte edilir. Bu teknoloji daha küçük bileşenleri ve daha yoğun PCB düzenlerini sağlar.

 

Çukurlu Teknoloji (THT): Kablolu bileşenler PCB'deki deliklere yerleştirilir ve karşı tarafta lehimlenir. THT, mekanik dayanıklılık veya ısı dağılımı gerektiren bileşenler için kullanılır.

 

Otomatik Optik Denetim (AOI):AOI sistemleri, yanlış hizalandırma, eksik bileşenler veya kaynak köprüleri gibi kusurlar için lehim eklemlerini ve bileşenlerini incelemek için kameralar ve görüntü işleme algoritmaları kullanır.

 

Röntgen Denetimi: X-ışını makineleri gizli lehim eklemlerini incelemek, lehimdeki boşlukları kontrol etmek ve toplu ızgara dizileri (BGAs) gibi bileşenlerin bütünlüğünü sağlamak için kullanılır.

 

Çember içi test (ICT):İKT, test probları kullanarak PCB'deki elektrik bağlantılarını test etmeyi içerir. Bu yöntem açık devreler, kısa devre ve yanlış bileşenler gibi hataları tespit etmek için kullanılır.

 

Uçuş Uzayı Deneyi: Özel test armatürleri kullanmak yerine, uçan prob testçilerinin çeşitli PCB tasarımlarına adapte olabilen hareketli test probları vardır ve bu da onları düşük hacimli üretim için uygun hale getirir.

 

Fonksiyonel Test:Bu, PCB'nin tasarım özelliklerine göre çalıştığını sağlamak için çalışırken test edilmesini içerir.Bu işlemler ve teknolojiler, elektronik cihazlardaki PCB bileşiklerinin kalitesini ve güvenilirliğini birlikte sağlar.