BMP Projesi için 3oz 12 Katmanlı Ağır Bakır PCB FR4 TG170 PCB EING

12L/BMP projesi/3 oz/FR4/TG170/EING/Reçine takma/delik kaplama/derinlik delme

Ağır bakır PCB normalde trafo ürününe ve BMP güç ürünlerine uygulanır.Tüketici, iletişim, otomotiv endüstrisinde yaygın olarak uygulanmaktadır.

1. Aşağıdakiler gibi yüksek teknoloji gereksinimlerine ihtiyaç duyuyorlardı:

1) Malzeme: yüksek TG malzeme: Kritik RC % ve bakır folyo seçilir.
2) Bakır kalınlığı: ağır bakır 3 OZ ila 10 OZ,
3) Özel teknoloji gömülü delikler, derinlik delme, kullanılan PI malzemeleri vb.
4)) Reçine takma+delik kaplama,
5)Yüksek gerilim alınacak özel lehim maskesi.

2. PCB'nin aşağıdaki gibi test edilmesi gerekir:

1) Direnç testi, endüktans testi, yüksek voltaj testi ve hatta kapasitans testi, Q değeri vb.

2) Güvenilirlik testi: CAF testi, lehimlenebilirlik testi, termal şok testi, sıcaklık döngüsü testi vb.

Dielektrik kalınlığının gerilim değerine dayanabileceğini nasıl bilebilirim?Farklı türdeki malzemelerle aynı voltaj seviyesi mi?

Ara beni, onların detaylarını görüşelim.