Bakır bazlı PCB'ler için laminasyon sürecindeki temel zorluklar

2025-09-24

Laminasyon, bakır bazlı PCB'lerin üretimindeki en kritik ve zorlu adımdır. Laminasyon işlemi, bakır folyo, yalıtım dielektrik katmanı ve bakır alt tabakayı sıkıca birbirine bağlamak için yüksek ısı ve basınç kullanır. Temel zorluklar şunlardır:

Basınç Kontrolü

Çok az basınç, delaminasyona veya zayıf termal iletkenliğe yol açabilir. Çok fazla basınç, özellikle kalın bakır alt tabakalarla, alt tabakanın eğilmesine veya deforme olmasına ve bazı durumlarda seramik silindirleri veya diğer ekipmanları ezmesine bile neden olabilir.

Sıcaklık Profili Kontrolü

Isınma hızı, kürleme sıcaklığı ve soğuma hızı, hepsi hassas bir şekilde kontrol edilmelidir. Düzensiz sıcaklıklar veya uygunsuz bir sıcaklık profili, dielektrik katmanın yetersiz kürlenmesine (termal iletkenliği ve yapışma mukavemetini etkileyerek) veya aşırı kürlenmesine (kırılgan hale getirerek ve çatlamaya eğilimli hale getirerek) neden olabilir.

Boşluk ve Delaminasyon Riskleri

Bakır, yalıtım yapıştırıcısı ve bakır folyo, termal genleşme katsayıları (CTE) açısından büyük farklılıklara sahiptir. Laminasyon sırasında, gazlar düzgün bir şekilde havalandırılmazsa veya basınç eşit değilse, küçük kabarcıklar veya boşluklar kolayca oluşabilir. Bu kusurlar, ısı transferini ciddi şekilde engeller ve ürün arızasının birincil nedenidir.

Bakır Alt Tabaka Düzlüğü

Kalın bir bakır alt tabaka mükemmel bir şekilde düz değilse, laminasyon sırasında yalıtım katmanının homojen bir kalınlığını sağlamak son derece zordur. Bu, bitmiş ürünün genel termal homojenliğini ve güvenilirliğini tehlikeye atar.

Esnek PCB Kartı

sert pcb

Bakır PCB

Sert Esnek PCB

Alüminyum PCB Kartı

HDI PCB'si

Ağır Bakır PCB

Rogers pcb'si

LED PCB Kartı

Güç PCB Montajı

PCB Sargısı

Hızlı Dönüş PCB'si

Yüksek Frekanslı PCB

EMS PCB Montajı