SMT süreci

PCBA (Baskılı Devre Kartı Montajı) üretiminin ilk aşaması olan SMT (Yüzeye Montaj Teknolojisi) montaj süreci, birkaç kritik adımdan oluşur:

İlk olarak, lehim pastası homojenliğini sağlamak için karıştırılır. Bunu takiben lehim pastası baskısı gelir; burada, pasta, tanımlanmış bir desene göre PCB yüzey pedlerine uygulanır. Daha sonra bir SPI (Lehim Pastası Denetimi) cihazı kullanılarak ön bir kontrol yapılır. Ardından bileşen yerleşimi gelir; burada elektronik bileşenler, PCB üzerindeki ilgili konumlarına doğru bir şekilde monte edilir. Bunu reflow lehimleme izler; bu, lehim pastası ve bileşenler arasında sağlam bir bağlantı oluşturmak için ısı kullanır. Son olarak, yerleştirme ve lehimlemenin kalitesini doğrulamak için bir AOI (Otomatik Optik Denetim) makinesi ile kapsamlı ve detaylı bir denetim yapılır. Tespit edilen herhangi bir kusurlu ürün daha sonra düzeltme için yeniden çalışma sürecine alınır.

Lehim Pastası İşleme ve Baskı

SMT sürecine başlamadan önce, lehim pastası önce buzdolabından çıkarılmalı ve çözülmelidir. Çözüldükten sonra, pasta, baskı ve lehimleme için optimum viskozite ve kıvamı elde etmesini sağlamak için elle veya özel bir karıştırıcı ile iyice karıştırılır. Daha sonra lehim pastası bir şablon üzerine eşit olarak yayılır ve bir silecek kullanılarak nazikçe üzerinden silinir, pastanın şablonun desenini takip ederek PCB'nin lehim pedlerine hassas bir şekilde yerleştirilmesini (veya "sızmasını") sağlar. SPI (Lehim Pastası Denetimi) ekipmanı, basılı lehim pastasının kalitesi üzerinde hassas kontrol sağlayarak, gerçek zamanlı olarak birikimi izlemek için lehim pastası baskı sürecinde yaygın olarak kullanılır.

Yerleştirme ve Reflow Lehimleme

Lehim pastası baskı aşamasından sonra, yerleştirme makinesi besleyicilerden sağlanan yüzeye montaj bileşenlerini hassas bir şekilde tanımlar ve PCB'nin lehim pastası kaplı pedlerine monte eder. Bu adım, devre kartının montaj doğruluğunu ve elektriksel performansını sağlamak için esastır. Yerleştirme tamamlandıktan sonra, PCB reflow fırınına aktarılır. Bu yüksek sıcaklıklı ortamda, macun benzeri lehim pastası erir ve ardından soğuyup katılaşır, böylece lehimleme işlemi tamamlanır. Bu termal profil, güçlü, güvenilir lehim bağlantıları ve devre kartının genel kalitesi için çok önemlidir.