HDI PCB için yüksek talep temel süreçleri

Bu üretim adımları standart PCB üretiminde de mevcuttur, ancak HDI üretiminde hassasiyet ve kontrol zorluğu yeni bir seviyeye yükselir.

1. İç Katman Görüntüleme

2.5/2.5 mil veya daha küçük gibi daha ince hatlar ve boşluklar elde etmek çok önemlidir. Bu, hizalama hatalarını ve ışık kırınımını en aza indirmek, hassas devre desenleri sağlamak için Lazer Doğrudan Görüntüleme (LDI) gibi gelişmiş pozlama ekipmanlarının yanı sıra yüksek çözünürlüklü kuru film veya sıvı fotoresist gerektirir.

2. Laminasyon

Ardışık laminasyonun ötesinde, malzeme seçimi de daha zorludur. Tipik olarak, düşük pürüzlülüğe sahip ultra ince bakır folyolar (örneğin, RTF, VLP) ve yüksek performanslı prepregler (PP) ve Reçine Kaplı Bakır (RCC) kullanılır. Bu, sinyal iletim kaybını en aza indirir ve ince hatlı devrelerin oluşturulmasını kolaylaştırır.

3. Kaplama

Kaplamalı Delik (PTH): Elektroless bakırın ince bir tabakası, iletken hale getirmek ve sonraki elektrokaplamaya hazırlamak için lazerle delinmiş mikroviaların iletken olmayan duvarlarına biriktirilir. Bu mikroviaların metallenmesi, yüksek derecede aktif ve nüfuz edici kimyasal çözeltiler gerektirir.

Elektrokaplama: Via dolgusuna ek olarak, tüm kart boyunca düzgün kaplama kritiktir. Bu, farklı yoğunluklara sahip alanlarda bile izlerde ve deliklerde tutarlı bakır kalınlığı sağlar.

4. Yüzey İşlemi

HDI kartları genellikle küçük ve yoğun padlere sahip BGA'lar, CSP'ler ve QFN'ler gibi gelişmiş paketler için kullanılır. Yüzey işlemi (örneğin, ENIG, ENEPIG, Im-Sn) düzgün, düz olmalı ve iyi lehimlenebilirliğe sahip olmalıdır. Lehimlemeyi etkileyebilecek kaplama kanaması gibi sorunları önlemek de önemlidir.

5. Denetim ve Test

 AOI (Otomatik Optik Denetim): Bu, iç ve dış katman devre desenlerinin %100'ünü kusurlar açısından kontrol eder ve ince hatlardaki kusurları tespit etmek için yüksek bir yetenek gerektirir.

 AVI (Otomatik Görsel Denetim): Delinmiş delik konumlarının doğruluğunu ölçmek için kullanılır.

 Elektriksel Test: Yüksek sayıda ağ düğümü ve küçük aralık nedeniyle, daha yüksek yoğunluklu uçan prob test cihazları veya özel test donanımları gereklidir.

 Güvenilirlik Testi: Termal Gerilim Testi (TCT/TST) ve Bağlantı Gerilim Testi (IST) gibi sıkı güvenilirlik testleri zorunludur. Bu testler, termal genleşme altında mikroviaların bağlantı güvenilirliğini sağlar.