Alüminyum substrat, çoğunlukla LED ışıkların üretiminde kullanılan, iyi ısı dağılımına sahip metal bazlı bakır kaplı bir levhadır.Burada, Shenzhen PCB üreticilerinin sizin için alüminyum alt tabaka üretim süreci özelliklerini ve zorluklarını açıklamalarına izin verin.

Alüminyum substrat üretim süreci özellikleri.

(1) alüminyum alt tabaka genellikle güç cihazlarına uygulanır, bu nedenle bakır folyo daha kalındır.
(2) koruma sağlamak için koruyucu filmden önce alüminyum alt tabaka, aksi takdirde kimyasallar sızarak hasarlı bir görünüme neden olur.
(3) bir freze bıçağı sertliği kullanılarak alüminyum alt tabakanın üretimi, frezeleme hızı en az üçte iki daha yavaştır.
(4) alüminyum substratın işlenmesi, gong kafası artı alkol ısı dağılımı için olmalıdır.

Alüminyum substrat üretim süreci zordur.

(1) alüminyum alt tabakaların mekanik olarak işlenmesi, delik kenarındaki deliklerin delinmesi çapaklara izin vermez, aksi takdirde basınç direnci testini etkiler.
(2) tüm alüminyum substrat üretim sürecinde, alüminyum taban yüzeyini elle dokunarak veya belirli bir kimyasalla ovmaya izin verilmez, yüzey renginin bozulmasına, kararmaya neden olur.
(3) alüminyum alt tabakada yüksek voltaj testi, iletişim gücü alüminyum alt tabaka %100 yüksek voltaj testi gerektirir, tahta yüzeyi kirli, delikler ve alüminyum taban kenar çapakları, hat çentikleri veya herhangi bir yalıtım katmanına dokunma yüksek voltaj testine yol açacaktır yangın, sızıntı, arıza.