Sert PCB işleminin tanıtımı

PCB işleme teknolojisi, elektronik cihazlar için gerekli olan devre kartlarını oluşturmak için bir dizi kesin adım içerir.Aşağıda PCB işleme teknolojisi akış çizelgesinin İngilizce ayrıntılı bir açıklaması bulunmaktadır, sağlanan arama sonuçlarına dayanarak.

PCB işlemesinin ilk adımı, birkaç ana aşamayı içeren tasarım sürecidir:

• Devre tasarımı: Altium Designer veya Cadence gibi EDA (Electronic Design Automation) yazılımlarını kullanarak mühendisler devre şemasını ve düzenini tasarlar.bileşenlerin yerleştirilmesi ve elektrik bağlantılarının yönlendirilmesi dahilNormalde müşteri orijinal dosyaları doğrudan PCB imalatına sağlar, imalatın tasarım ekibi fabrika işlemine imalat talimatını hazırlar.
• Gerber Dosyaları: Tasarım tamamlandıktan sonra, Gerber dosyaları oluşturulur.Her bir Gerber dosyası PCB'nin fiziksel katmanına karşılık gelir., örneğin üst sinyal katmanı, alt zemin düzlemi ve lehim maskesi katmanları.
• Plaklama işlemi:PTH kaplama, panel kaplama ve desen kaplama. Bağlama performansını sağlamak için delik duvarında ve desen yüzeyinde bakır kaplama.
• Çizim süreci:Asit / alkali kazım (aşırı küpür folyolarını çıkarmak ve kalıntı fotoesist filmleri çıkarmak.

PCB'lerin üretim süreci karmaşıktır ve hassasiyeti ve kalitesini sağlamak için birden fazla aşamayı içerir.

• Malzeme Hazırlığı: Temel malzeme, tipik olarak bakır kaplı laminat hazırlanır.
• İç katman işleme: PCB'nin iç katmanları, devre kalıbını bir fotoresist işlemi kullanarak bakır kaplı laminat üzerine aktararak işlenir.Bu, panelin bir fotomask aracılığıyla UV ışığına maruz bırakılmasını içerir., görüntüyü geliştirmek ve daha sonra istenmeyen bakırı devre desenini bırakmak için kazmak.
• Laminasyon: Çok katmanlı PCB'ler için, iç katmanlar prepreg (bir tür yalıtım malzemesi) ile bir araya getirilir ve tek bir birim oluşturmak için yüksek basınç ve sıcaklık altında katmanlanır.
• Borlama: PCB'nin farklı katmanlarını birbirine bağlayan viaslar ( dikey bağlantı erişimleri) oluşturmak için katmanlı panelde delikler deliniyor.Bu delikler elektrik bağlantısını sağlamak için bakırla kaplanır.
• Dış Katman İşleme: İç katman işleme benzer şekilde, dış katmanlar son devre kalıbını oluşturmak için işlenir.Ardından istenmeyen bakırı çıkarmak için kazım yapılır.

Temel devre yapısı oluşturulduktan sonra, PCB yüzey işlemine ve sonlandırma işlemlerine maruz kalır:

• Lehim maskesinin uygulanması: PCB'ye, devreyi oksidasyondan korumak ve montaj sırasında lehim köprüleri önlemek için bir lehim maskesi veya lehim direnişi uygulanır.Peçete maske bir ekran baskı süreci kullanarak uygulanır ve daha sonra sertleştirilir.
• İpek Serisi Baskı: İpek ekran baskı, bileşen belirleyicileri, parça numaraları ve diğer işaretleri PCB'ye yapıştırmak için kullanılır.
• Yüzey Dönüşümü: PCB'nin açık bakır bölgeleri, solderability'i iyileştirmek ve bakırı korozyondan korumak için yüzey kaplama ile işlenir.ve teneke-kurşun kaplama.

PCB işleme teknolojisinin son adımı, PCB'nin gerekli standartlara uyduğunu sağlamak için kalite denetimi ve test edilmesidir:

• Görsel Denetim: PCB, çizikler, kabarcıklar veya hizalamalar gibi herhangi bir kusur için görsel olarak incelenir.
• Elektrik Testleri: PCB'nin işlevselliğini doğrulamak için elektrik testleri yapılır. Bu, süreklilik, yalıtım direnci ve diğer elektrik parametrelerini test etmeyi içerir.
• Güvenilirlik Testleri: Güvenilirlik testi, PCB'lerin çeşitli çevresel koşullar altında, sıcaklık döngüsü ve nem testi gibi performanslarını değerlendirmek için yapılır.

PCB işleme teknolojisi akış çizelgesi, ilk tasarımdan son testlere kadar çok çeşitli adımları kapsar ve her biri hassasiyet ve uzmanlık gerektirir.üreticiler modern elektronik cihazların taleplerini karşılayan yüksek kaliteli PCB'ler üretebilirBu süreç mekanik, kimyasal ve elektronik mühendisliğin bir karışımıdır ve elektronik endüstrisinin temel taşıdır.

Eğer PCB talebiniz varsa ve biraz desteğe ihtiyacınız varsa, lütfen Golden Triangle Group'un ekibine istediğiniz zaman başvurun.